COB小间距显示屏工艺流程

现阶段led显示屏均以SMD为主，那为什么会有cob显示屏，以及cob显示屏工艺流程是怎样的呢？

了解cob显示屏工艺流程是怎样的，先看下其发展背景：

为了满足用户对led显示屏对显示画面的进一步的追求，厂家进行对led显示屏更小点间距的开发，因为支架和PCB的使用使得物料成本增加，P1.0以下模组开发受限，工艺流程复杂使得工艺成本增加，为了克服这一难题，cob封装在led显示屏领域得到使用。

cob显示屏工艺流程：点测-分选-固晶-焊线-点胶-真空灌胶-喷砂

a）点测：点测出芯片的波长，亮度，电流，电压的值；

b）分选：分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8-12%误差范围片内均匀性的芯片；

c）固晶：通过银胶和环氧树脂固晶胶将分选出的芯片固定在PCB板上；

d）焊线：通过引线键合技术将PCB上的焊盘和芯片焊盘用金线连接；

e）点胶：通过高精度点胶设备使用环氧树脂将红绿蓝芯片点成单个的像素点；

f）真空灌胶：在真空的密闭环境中，灌入一层加入炭黑的硬质硅胶；

g）喷砂：通过喷砂机使得胶体表面粗糙化。

拓展知识：

cob封装和smd封装相比：

1、COB技术省去SMD发光管封装过程、分光分色、编带、贴片等工艺流程，缩短工艺路径，提高产品生产过程的可靠性。COB产品面板整体灌封，具有抗潮、防撞，防护等级达到IP54，没有引脚裸露，防静电击穿，提高使用过程可靠性，经数据统计，其平均失效率比SMD降低1个数量级，有效改善了SMD LED显示屏可靠性与稳定性的问题。

2、没有单灯尺寸限制和贴片技术限制，点间距可以做到更小

3、焊线后未经回流焊，无高温损伤，失效率低