LED显示屏的封装工艺之COB小间距及SMD小间距
您是否经常听到SMD小间距显示屏和COB小间距显示屏,哪他们两者到底有什么区别呢?
其实不管是SMD小间距显示屏还是COB小间距显示屏 ,他们都属于LED显示屏,属于节能环保产品,这是一个千亿级别的高新产业,全世界80%的LED显示屏都产自于中国大陆.
LED显示屏目前从封装实现方式上可以分为 SMD 技术路线和 COB 技术路线。
1、SMD 技术路线,简单的来说就是把红绿兰三个发光芯片封装在一个灯珠里,优点是市场高度成熟,市场认知度高,市场占有率高,且价格实惠。SMD是目前的主流产品,主要用在户外LED显示屏及室内点距1.2及以上的LED显示屏,如室内主流P1.2、P1.5、P1.8、P2.0、P2.5等及户外的主流产品P2.5、P3、P4、P5、P6、P8、P10等。缺点是:因为是把灯贴在PCB板上,他的灯脚接触面小,所以手轻轻一碰,灯就很容易掉落,或者在运输的过程中颠簸几下,很容易造成灯接触不良,用行业的话来就是黑灯或者虚焊;二是因为间距尺寸的局限性,无法实现更小间距的产品,现在主流在点间距在1.0以下,1.0以下用SMD封装工艺就很难实现。
2、COB技术路线是一种COB集成封装的方式,他取代了传统的表贴封装工艺,他是把红绿兰三个发光LED芯片直接封装在PCB上,没有传统的SMD发光管封装物理尺寸、支架、引线限制,可以突破 SMD 间距极限,实现更高像素密度,具备更灵活的点间距设计,主流为点间距0.3-1.0MM。具有更小的点间距,且发光芯片是直接封装在PCB上,使他具有更好的防磕碰,防静电,防盐雾等特性。目前市场的主流COB产品有P0.9、P1.2、P1.5、P1.9这几款。
今天的COB小间距显示屏和SMD小间距显示屏的工艺就介绍到这,希望对您了了解COB小间距和SMD小间距有一定的帮助。
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